Winway는 PCB용 PCD Saw Blade 전문 제조 및 공급업체입니다. 이 블레이드는 고강도 합금강 기판을 채택하고 PCD 다결정 다이아몬드 세그먼트가 톱니 위치에 절삭날로 납땜되어 있습니다. 사용 가능한 톱니 프로파일에는 왼쪽-오른쪽 교대 톱니, 사다리꼴 평면 톱니 및 기타 옵션이 포함되어 있어 FR-4 구리 피복 라미네이트, 고유리섬유 보드, 알루미늄 베이스 보드 및 기타 PCB 재료의 패널 크기 조정 및 절단에 적합합니다.
일반 텅스텐강 톱날과 비교하여 PCD 다이아몬드 절삭날은 뛰어난 내마모성을 제공합니다. 합금강 모재는 고속 절삭 시 진동이 적고 탁월한 동적 균형을 달성합니다.
대량절단 시 깔끔한 절단면을 생성하며, 유리섬유 버, 동박 버를 감소시킵니다. 수명은 텅스텐 강철 톱날보다 훨씬 길기 때문에 PCB 공장에서 대량 패널 크기 조정에 선호되는 도구입니다.
PCB용 PCD 톱날(PCD 패널 크기 조정 톱날)은 납땜된 다결정 다이아몬드(PCD) 세그먼트를 절단 톱니로 사용하는 합금강 기판으로 구성된 특수 PCB 절단 도구입니다. PCB 패널 크기 조정 기계에 설치되어 후속 생산 공정을 위해 대형 원시 베이스 보드를 완성된 치수로 절단합니다.
패널 사이징 기계의 스핀들은 다이아몬드 톱날을 구동하여 고속으로 회전합니다. 절단 과정에는 다음 단계가 포함됩니다.
기계 스핀들은 블레이드를 구동하여 필요한 작동 속도로 회전시켜 PCD 절단 톱니를 PCB 공작물과 접촉시킵니다.
고속 회전하는 PCD 절단 톱니는 전단 및 연삭 효과를 결합하여 가공물의 수지, 유리 섬유 천 및 동박을 절단합니다.
다양한 치아 프로파일이 각각의 절단 작업을 수행합니다. 좌우 교대 톱니는 양방향 절단을 실현하고, 사다리꼴 평면 톱니는 먼저 예비 홈 가공을 한 후 단면 트리밍을 마무리하여 보드 내부 응력을 낮춥니다.
이 프로세스는 PCB 패널 크기 조정 및 분리를 완료하고 평평한 절단 단면을 얻고 박리, 퍼징 및 가장자리 치핑을 줄이고 절단 치수 정확도를 유지하는 데 도움이 됩니다.
다음 표는 이 제품에 사용 가능한 표준 사양을 나타냅니다.PCB용 PCD 톱날.
| 서수 | 외경(mm) | 본체 두께(mm) | 보어(mm) | 톱니 수 Z | 치아 프로필 |
|---|---|---|---|---|---|
| 01 | 255 | 2.5 | 25.4 | 60/72 | 대체-왼쪽-오른쪽/사다리꼴-평면 |
| 02 | 305 | 2.4/2.6/4.0 | 25.4 / 31.75 | 72년 54월 60일 | 대체-왼쪽-오른쪽/사다리꼴-평면 |
| 03 | 325 | 3.6/4.0 | 25.4/30/60 | 72/84 | 대체-왼쪽-오른쪽/사다리꼴-평면 |
| 04 | 350 | 3.2/3.6/4.0 | 25.4/30/60 | 48/54/72/84 | 대체-왼쪽-오른쪽/사다리꼴-평면 |
사용자 정의:기계 및 PCB 생산 요구 사항에 따라 맞춤형 외경, 내부 구멍, 두께, 치형 수량 및 치형 프로파일을 사용할 수 있습니다.
블레이드는 다음과 같은 PCB 패널 크기 조정 및 절단 용도로 설계되었습니다.
일반 FR-4 동박 적층판을 위한 대량 패널 크기 절단.
높은 TG, 높은 유리섬유를 사용하여 가공이 어려운 PCB 보드 절단 생산.
알루미늄 기반 PCB의 패널 크기 조정 및 패널 제거.
할로겐 프리 보드 및 복합 기판 보드 절단.
자동 패널 사이징 기계 연속 대량 생산 라인.
다음 작업 조건은 이 칼날에 적합하지 않거나 칼날 손상 위험을 증가시킬 수 있습니다.
단단한 금속 절단:단단하고 두꺼운 금속, 스테인리스강, 고경도 금속 가공물을 절단합니다. PCD 치아는 부서지기 쉽습니다.
단단한 불순물:크고 단단한 금속 불순물과 거친 입자가 혼합된 가공물은 PCD 절단 톱니에 충격 손상을 일으킬 수 있습니다.
불충분한 먼지 제거:효과적인 먼지 제거 및 칩 제거 장치가 없는 작업 조건 유리섬유 먼지가 쌓이면 치아 마모가 가속화됩니다.
과도한 장비 진동:과도한 스핀들 런아웃 또는 느슨한 플랜지 플레이트가 있는 장비; 심한 진동으로 인해 PCD 치핑이 쉽게 발생합니다.
중하중 건식 절단:냉각 송풍 없이 장시간 고하중 건식 절단; 온도가 높으면 PCD 세그먼트의 브레이징 및 기판 변형이 발생할 수 있습니다.
스핀들 플랜지와 위치 결정 표면을 청소하고 톱날을 올바른 회전 방향으로 설치한 다음 플랜지 너트를 올바르게 조이십시오. 톱날 런아웃을 0.05mm 이하로 제어합니다. 장착하기 전에 균열이나 치핑이 없는지 확인하십시오.
톱날의 화살표 표시는 스핀들 회전 방향과 일치해야 합니다. 역방향으로 장착하면 치아가 심각하게 손상될 수 있습니다.
PCB 원판은 뒤틀림이나 미끄러짐 없이 단단히 압착되어야 합니다. 가공물 진동은 버 및 불균일한 절단 치수의 주요 원인입니다.
보드 두께와 재질에 따라 적절한 스핀들 속도와 이송 속도를 일치시킵니다. 단일 패스에서 과도한 절삭 깊이를 피하고 블로잉 및 칩 제거 시스템을 지속적으로 작동시키십시오.
다음 표에는 일반적인 절단 문제, 가능한 원인 및 해당 해결 방법이 요약되어 있습니다.
| 비정상적인 현상 | 근본 원인 | 해결책 |
|---|---|---|
| 보드 가장자리 퍼징 및 유리 섬유 버 | 무딘 절삭 날, 과도한 이송 속도, 불충분한 칩 블로우, 느슨한 가공물, 큰 스핀들 런아웃 | 이송 속도 감소, 에어 블로잉 강화, 가공물 재프레스, 스핀들 검사, 톱니 마모 시 재연삭 반환 |
| 불안정한 절단 치수 | 큰 톱날 런아웃, 느슨한 플랜지, 작업물 미끄러짐 | 톱날 재설치 및 잠금, 스핀들 보정, 보드 클램핑 개선 |
| PCD 치아 치핑 / 치아 손실 | 잘못된 회전 방향, 단단한 불순물이 섞인 보드, 심한 진동, 과도한 단일 패스 절단 | 회전 방향 확인, 원판 품질 검사, 장비 진동 제거, 절단 매개변수 최적화 |
| PCD 부분의 브레이징 및 탈락 | 장시간 건식절삭, 과부하절삭, 절삭열과다 | 칩 블로우 냉각 강화, 이송 속도 감소, 절삭 부하 감소 |
| 보드 연소 및 수지 스코치 | 스핀들 이송 매개변수 불일치, 칩 배출 불량 | 속도-피드 일치 조정, 분사 강화로 뜨거운 칩 제거 |
충돌이나 추락을 방지하기 위해 톱날을 특수한 날 케이스에 개별적으로 보관하십시오. 강한 충격으로부터 PCD 치아를 보호하고 녹을 방지하기 위해 합금강 기판을 습기로부터 멀리 유지하십시오.
블레이드에 균열, 치핑 및 기판 변형이 있는지 육안으로 검사하십시오. 설치하기 전에 플랜지와 위치 결정 구멍을 청소하십시오.
칩 부는 장치를 항상 작동 상태로 유지하십시오. 절단면 품질과 치형 마모 상태를 주기적으로 점검하십시오.
부드러운 솔이나 저압 에어건을 사용해 톱니 틈에서 수지와 유리섬유 잔여물을 제거합니다. 단단한 도구로 PCD 치아를 긁지 마십시오.
절단 품질이 현저히 떨어지면 서비스가 가능한 경우 전문적인 재연마를 위해 블레이드를 공장으로 다시 보내십시오. 칼날을 직접 갈지 마십시오.
A1: PCD 다이아몬드 절단 톱니는 내마모성이 뛰어나며 합금강 기판은 우수한 고속 동적 균형을 제공합니다. 텅스텐 강철 톱날보다 수명이 몇 배 더 깁니다. 유리섬유 및 동박 버를 줄여 대량 절단 시 안정적인 절단 품질을 유지하고, 잦은 공구 교환을 줄여 생산 효율성을 높입니다.
A2: 일반적인 옵션은 교대로 왼쪽-오른쪽 치아와 사다리꼴 평면(고-저) 치아입니다. 보드 재질과 두께에 따라 선택하세요. 요청 시 맞춤형 치아 프로필을 이용할 수 있습니다.
A3:PCB용 PCD 톱날일반 FR-4 동박 적층판, 고유리섬유 보드, 알루미늄 베이스 보드 등 PCB 재료의 패널 크기 조정 및 절단에 적합합니다.
A4: 서비스 수명은 보드의 유리섬유 함량, 스핀들 속도, 이송 속도 및 칩 블로우 효과에 따라 달라집니다. 동일한 작업 조건에서 텅스텐 강철 톱날보다 훨씬 더 나은 성능을 발휘합니다. 고유리섬유 소재는 절삭날 마모를 가속화합니다.
A5: 꼭 그렇지는 않습니다. 원인으로는 마모된 절삭날, 과도한 이송 속도, 불충분한 칩 블로우, 느슨한 보드 클램핑 및 큰 스핀들 런아웃 등이 있습니다. 새로운 공구 사용 시 성능이 저하되는 경우 먼저 장비 매개변수 및 클램핑 상태를 확인하십시오. 최첨단 마모 후에는 재연삭이 필요할 수 있습니다.
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