중국 공급업체 - Winway는 PCB 패널 크기 조정, 가장자리 트리밍 및 패널 제거를 위한 정밀 PCD 절단 도구인 PCD PCB 두꺼운 절단 블레이드와 얇은 절단 블레이드를 제공합니다. 혼합 두께 PCB 생산을 위해 설계된 이 블레이드는 최적화된 절단 형상을 갖춘 내마모성 PCD 다이아몬드 톱니 프로파일이 특징입니다. 얇은 보드에서 가장자리 늘어짐과 버(burr) 형성을 방지하는 동시에 두꺼운 유리섬유 함량이 높은 보드에서 안정적인 절단 성능을 제공합니다. 결과적으로 절단된 표면은 평평하며 백화, 박리 및 치수 변화가 감소됩니다. 내마모성 절삭날은 연속 생산 중에 도구 소비와 기계 가동 중지 시간을 줄이는 데도 도움이 됩니다.
PCD PCB 두껍고 얇은 절단 블레이드는 PCB 패널 크기 조정, 가장자리 트리밍 및 패널 제거를 위해 개발된 정밀 절단 도구입니다. 블레이드 본체는 고강도 합금강으로 만들어졌으며 외주에는 다결정 다이아몬드 커팅 엣지가 용접되어 있습니다. 정밀하게 연삭된 톱니 프로파일과 칩 포켓 구조를 통해 다양한 두께의 보드에 대한 절단을 지원하여 얇은 보드에서는 엣지 컬링을 방지하고 두꺼운 보드에서는 엣지 치핑을 방지합니다. 유리 섬유 보드, 복합 보드 및 알루미늄 기판을 포함하는 혼합 절단 공정에 적합하므로 PCB 생산을 위한 다목적 초경질 절단 도구입니다.
블레이드 기판:고강도 합금강은 강성과 변형 저항을 제공합니다. 고속 절단 시 진동과 뒤틀림을 방지하고 장시간 작업 시 안정성을 유지하는 데 도움이 됩니다. 내부 보어와 기준면은 정밀하게 연마되어 높은 클램핑 정확도와 최저 런아웃을 제공합니다. 반복 사용을 위해 블레이드를 다시 분쇄할 수도 있습니다.
최첨단 소재:PCD 다결정 다이아몬드는 모스 경도가 10이므로 유리 섬유 마모, 열 및 가장자리 마모에 대한 높은 저항성을 제공합니다. 커팅 엣지는 FR-4 고유리섬유 및 고TG 보드의 마모 특성에 맞게 설계되어 장시간 작업 중에도 커팅 선명도를 유지하는 데 도움이 됩니다.
용접 과정:고온 용접 기술은 PCD 복합재 세그먼트를 합금강 블레이드 본체에 접착합니다. 이 프로세스는 강력한 결합을 제공하고 차가운 납땜 접합 및 톱니 박리의 위험을 줄이며 지속적인 대량 절단을 지원하도록 설계되었습니다.
적용 가능한 보드 두께:0.1mm 얇은 보드부터 6.0mm 두께의 보드까지 다양한 PCB 보드를 제공합니다.
서비스 수명:텅스텐강 절단날보다 6~10배 더 깁니다.
절단 품질:적합한 작동 조건에서 버(Burr), 층간 박리, 백화 및 그을음이 없는 절단 표면.
치수 정확도:절단 공차 ≤±0.05mm.
종료 런아웃:0.03mm 이하로 안정적인 고속 절단을 지원합니다.
고온 저항:낮은 열 축적은 지속적인 대량 생산 중에 보드 연소를 방지하는 데 도움이 됩니다.
수율 개선:박리, 가장자리 치핑 및 인장 변형과 같은 결함을 줄이는 데 도움이 됩니다.
두꺼운 보드와 얇은 보드 모두를 위한 하나의 블레이드:PCD PCB 두꺼운 및 얇은 절단 블레이드는 단일 블레이드로 초박형, 표준 및 두꺼운 PCB 보드를 절단할 수 있습니다. 이는 혼합 주문 생산에서 빈번한 도구 변경 및 매개변수 조정의 필요성을 줄여줍니다.
높은 내마모성과 낮은 공구 소비량:PCD 다이아몬드 커팅 엣지는 유리 섬유 마모에 강합니다. 텅스텐 강철 블레이드에 비해 수명이 길어 소모품 교체 빈도와 기계 가동 중지 시간을 줄이는 데 도움이 됩니다.
일관된 절단 품질:최적화된 톱니 프로파일은 얇은 보드에서 당김 및 가장자리 말림을 방지하는 동시에 두꺼운 보드에서 부드러운 절단을 지원하고 가장자리 치핑을 줄이는 데 도움이 됩니다.
진동 저항 및 안정성:합금강 블레이드 본체와 정밀한 동적 밸런싱은 고속 절단 중 진동을 줄여 보드 표면과 기계 스핀들을 보호합니다.
재연삭 가능한 디자인:절삭날이 무뎌진 후에는 전문적인 재연마를 통해 블레이드를 재연마하여 절삭 성능을 복원하고 전반적인 공구 사용 비용을 절감할 수 있습니다.
여러 PCB 재료와의 호환성:일반 FR-4, 고TG 보드, 고유리섬유 보드, CEM 복합 보드, 알루미늄 기판 및 기타 주류 회로 기판 재료에 적합합니다.
| 서수 | 외경(mm) | 톱니 두께(mm) | 치아 번호 Z | 내경(mm) | 치아 모양 |
| 01 | 255 | 2.5 | 60、72 | 25.4 | FZ |
| 02 | 305 | 2.4 | 60、72 | 31.75 | FZ |
| 03 | 305 | 2.6 | 60、72 | 25.4 | FZ |
| 04 | 305 | 4.0 | 54、72 | 25.4 | WZ/FZ |
| 05 | 325 | 3.6 | 72、84 | 25.4、30、60 | WZ/FA |
| 06 | 325 | 4.0 | 72、84 | 25.4、30、60 | WZ/TR |
| 07 | 350 | 3.2 | 54、72、84 | 25.4、30、60 | WZ/FA |
| 08 | 350 | 3.6 | 54、72 | 25.4、30、60 | WZ/FA |
| 09 | 350/375 | 4.0 | 48、72、84 | 25.4、30、60 | WZ/TR |
FR-4 패널 크기:일반 FR-4 회로 기판을 위한 대량 패널 크기 및 가장자리 트리밍.
고TG 보드 절단:가공이 어려운 고TG 및 고유리섬유 보드 절단 생산.
얇은 PCB 절단:초박형 PCB 보드를 정밀 절단하여 가장자리 말림을 방지합니다.
두꺼운 PCB 디패널링:절단 여유가 큰 두꺼운 PCB 보드의 안정적인 디패널링.
복합 기판 처리:CEM-1 및 CEM-3 복합 기판 절단.
알루미늄 기판 트리밍:얇은 알루미늄 기판의 가장자리 트리밍.
혼합 두께 생산:다양한 두께와 사양의 PCB 보드를 포함하는 연속 절단 작업입니다.
들어오는 검사:블레이드 본체의 경도와 평탄도를 확인합니다. PCD 복합시트 소재를 검증하여 불량 모재를 식별합니다.
공정 중 검사:용접 강도를 검사하여 콜드 솔더 조인트와 용접 균열을 식별합니다. 치아 프로파일과 치아 피치도 일관성을 확인합니다.
최종 검사:외경, 내부 보어, 두께, 끝단 런아웃 및 방사형 런아웃이 측정됩니다. 절단면에 칩핑, 노치 및 균열이 있는지 현미경으로 검사합니다.
배송 전 재검사:각 블레이드는 사양 라벨과 품질 인증서를 받으며 독립적인 충격 방지 보호 포장에 포장됩니다.
1. 고객 정보:고객은 보드 두께 범위, 보드 재료, 기계 모델 및 절단 품질 요구 사항을 제공합니다.
2. 기술 매칭:두꺼운 판과 얇은 판의 혼합 생산 조건에 따라 적절한 톱니 수와 블레이드 사양을 권장합니다.
3. 샘플 준비:샘플이 생산되어 배송 전 전체 검사를 거칩니다.
4. 기계 테스트:고객은 생산 기계에서 블레이드를 테스트하여 절단 마감, 치수 안정성 및 서비스 수명을 확인합니다.
5. 사양 확인:공정을 미세 조정하고 양산을 위한 최종 사양을 확정합니다.
선적 서류 비치:배송에는 품질 검사 보고서, 사양 시트 및 인증서가 포함됩니다.
기술 커뮤니케이션:인위적이지 않은 품질 문제에 대해서는 판매 후 기술 커뮤니케이션 및 솔루션이 제공됩니다.
운영 지침:절단 매개변수, 클램핑 및 기계 설정에 대한 기술 지침이 제공됩니다.
재연마 서비스:재연마 후 블레이드 정밀도를 복원하기 위해 다양한 전문 재연삭 및 수리 서비스를 이용할 수 있습니다.
프로세스 최적화:버, 박리, 보드 연소 등 대량 생산 문제를 해결하기 위해 생산 라인 프로세스 최적화에 대한 지원이 제공됩니다.
A1: 최적화된 직선 치형과 대형 칩 포켓 구조를 채택했습니다. 얇은 보드의 경우 빠른 칩 제거로 잡아당김을 방지하는 데 도움이 됩니다. 두꺼운 보드의 경우 절단 하중이 더 고르게 분산됩니다. 이 디자인은 혼합 생산을 위해 다양한 보드 두께에 걸쳐 절단 성능의 균형을 유지합니다.
답변 2: 텅스텐 강철 날은 유리 섬유 함량이 높은 보드를 절단할 때 빠르게 마모되어 잠재적으로 백화, 버 및 수명 단축을 초래할 수 있습니다. PCD PCB 두꺼운 절단 블레이드와 얇은 절단 블레이드는 장시간 작업에도 절단 정밀도를 유지하도록 설계된 내마모성 다이아몬드 엣지를 갖추고 있어 생산 효율성과 절단 일관성을 향상시킵니다.
A3: 가능한 원인으로는 스핀들 속도 및 이송 속도 불일치, 먼지 수집 부족, 약간 둔한 절삭날 또는 스핀들 런아웃 등이 있습니다. 절단 매개변수를 조정하거나 블레이드를 재연삭하면 절단 성능을 복원하는 데 도움이 될 수 있습니다.
대답4: 그렇습니다. 얇은 알루미늄 기판 절단에 적합합니다. 알루미늄 칩 부착을 방지하려면 절단 매개변수를 조정하고 먼지 수집을 강화해야 합니다.
A5: PCD 복합 시트를 합금강 기판에 접착하기 위해 고온 용접 공정이 사용됩니다. 용접 공정은 높은 접착 강도를 제공하고 치아 박리 또는 균열 위험을 줄이도록 설계되었습니다.
답변 6: 일반적인 조건에서 블레이드는 일반적으로 6~8회 재연마할 수 있습니다. 전문적인 수리 후에도 치수, 정밀도 및 절단 성능은 새 블레이드와 일관되게 유지됩니다.
A7: PCD 절삭날은 내마모성이 뛰어나며 열 축적이 적고 원활한 칩 제거를 지원합니다. 올바른 절단 매개변수를 사용하면 보드 연소, 박리 및 백화 위험을 줄이는 데 도움이 됩니다.
주소
중국 광둥성 둥관시 완장구 강커우 애비뉴 50번지 용리다 텐성 공업 단지 17호 건물
