Winway는 자동화된 PCB 가장자리 마무리 응용 분야를 위한 PCD PCB 가장자리 밀링 커터의 생산 및 도매 공급을 전문으로 합니다. 고강도 합금강 기판에 장착된 PCD 다결정 다이아몬드 복합 세그먼트를 특징으로 하는 이 커터는 2차 PCB 가장자리 처리를 위해 R 코너 또는 모따기 프로파일로 정밀 연삭됩니다. 매끄럽고 둥근 보드 가장자리를 형성하면서 버와 플래시를 제거하여 후속 생산 중에 날카로운 모서리로 인해 구리 호일과 건조 필름이 긁히는 것을 방지합니다. 다양한 기계 및 가공 요구 사항을 충족하기 위해 맞춤형 R 반경, 각도, 외부 직경 및 내부 구멍 옵션을 사용할 수 있습니다.
PCD PCB 엣지 밀링 커터는 완전 자동 인라인 PCB 디패널링 및 엣지 마감 라인을 위한 특수 후처리 도구입니다. PCD 다결정 다이아몬드 세그먼트는 커터 톱니에 납땜되고 미리 설정된 R 코너 또는 모따기 프로파일로 정밀하게 연마됩니다. 패널 절단 도구와 달리 PCB 패널을 분리하지 않습니다. 대신, 미리 절단된 PCB 가장자리에 대한 2차 연삭, 디버링 및 코너 라운딩을 수행하여 플래시, 노출된 유리 섬유 및 들어 올려진 구리 호일을 제거합니다. CEM1, CEM3, FR2 및 FR4 회로 기판과 호환됩니다.
도구 기능 구별:커팅-밀링 커터는 패널 커팅과 가장자리 다듬기를 결합한 반면, 가장자리 베벨링 커터는 가장자리 연삭 및 모따기 같은 후처리 작업을 위해 특별히 설계되었습니다.
기계 스핀들에 의해 고속으로 구동되는 프로파일 PCD 커팅 엣지는 사전 절단된 PCB 측면 엣지에 대한 연삭과 마이크로 밀링의 조합을 통해 마무리 작업을 수행합니다. PCD PCB 엣지 밀링 커터는 보드 엣지 프로파일을 다듬으면서 소량의 재료를 제거하도록 설계되었습니다.
● 가장자리 접촉:사전 설정된 R 코너 또는 모따기 프로파일은 보드 가장자리에 접촉하여 재료 제거를 최소화하면서 잔여 버, 유리 섬유 돌출부 및 구리 플래시를 제거합니다.
● 프로필 형성:다이아몬드 절단 입자는 노출된 유리 섬유를 처리하고 보드 가장자리의 모양을 변경하여 단일 패스로 균일한 R 코너 또는 모따기 프로파일을 형성합니다.
● 칩 제거:칩 홈은 유리 섬유 먼지와 절단 잔해를 배출하는 데 도움이 되어 잔여물 축적과 보드 표면 긁힘 위험을 줄여줍니다.
● 저응력 마감:이 도구는 패널 분리 대신 가장자리 다듬기를 수행합니다. 낮은 재료 제거율과 절단 응력은 보드 박리 및 구리 포일 리프팅 위험을 줄이는 동시에 후속 라미네이션 및 조립을 위해 일관된 가장자리 치수를 유지하는 데 도움이 됩니다.
이 커터는 고급 PCD 절단 세그먼트와 고강도 합금강 모재를 결합합니다. 다결정 다이아몬드 복합재는 높은 경도와 내마모성을 제공하는 반면, 기판은 공구 강도와 안정적인 작동을 지원합니다. 이 조합은 기존의 텅스텐강 절삭 공구보다 더 큰 내마모성을 제공합니다.
● 높은 내마모성:초경질 PCD 절삭날은 기존의 초경 절삭날 베벨링 커터보다 긴 수명을 제공하여 공구 교체 빈도를 줄이는 데 도움이 됩니다.
● 버 형성 감소:정밀 연삭 절단 프로파일은 가장자리 버를 최소화하고 추가적인 수동 디버링 필요성을 줄이는 데 도움이 됩니다.
● 안정적인 연속 처리:마모가 느린 PCD 절단 모서리는 대량 생산 작업 중에도 일관된 모서리 품질을 유지하는 데 도움이 됩니다.
● 제어된 도구 런아웃:엄격한 런아웃 제어는 진동을 줄이고 가공 중 보드 가장자리 치핑 위험을 낮추는 데 도움이 됩니다.
● 맞춤형 도구 프로필:비표준 치수 및 절단 프로파일을 맞춤화하여 다양한 PCB 가장자리 마감 요구 사항을 충족할 수 있습니다.
| 매개변수 항목 | 표준사양 | 맞춤화 |
| 외경 | 73mm / 83mm / 87mm | 맞춤형 OD 사용 가능 |
| 내부 구멍 | 12mm, 13mm(Φ73의 경우); 25.4mm(Φ83, Φ87의 경우) | 맞춤형 보어 크기 |
| 톱 본체 두께 | 5mm / 6.5mm | 조절할 수 있는 |
| 치아 수 | Φ73: 6/8/12T; Φ83: 4/6/8/10/12/16T; Φ87: 4 / 6 / 8T | 맞춤형 치아 수량 |
| 각도 | 90° | 맞춤형 각도 가능 |
| 반경(R) | 0.125 / 0.3 / 0.5 / 0.8mm | 맞춤형 R 반경 이용 가능 |
| 가공 가능한 재료 | CEM1, CEM3, FR2, FR4 | 기타 확인 대상 자료 |
| 평탄도 공차 | 0.005mm 이하 | 전체 검사 |
매개변수 참고:R 반경, 각도, 외경 및 내부 구멍은 고객 도면 요구 사항에 따라 맞춤 설정할 수 있습니다.
● 보드 두께가 1.0mm 이하인 경우:얇은 PCB 가장자리에서 과도한 재료 제거를 방지하려면 작은 R 프로파일을 선택하십시오.
● 비표준 인라인 디패널링 기계의 경우:스핀들 및 고정 장치 도면에 따라 외부 직경과 내부 구멍을 사용자 정의하십시오.
● 지속적인 대량 생산의 경우:기계 호환성에 따라 향상된 주행 안정성을 위해 6.5mm 두께의 톱 본체를 선택할 수 있습니다.
PCB 절단 직후에 가장자리 버, 유리 섬유 돌출부 및 들어 올려진 구리 호일을 제거하여 사전 절단된 보드의 마감을 개선하는 데 사용됩니다.
절단 제어를 통해 버 형성을 줄이는 데 도움이 되는 알루미늄 기반 PCB 및 CEM 보드와 같은 재료의 가장자리 마감 처리에 적합합니다.
CEM1, CEM3, FR2 및 FR4 회로 기판의 가장자리 디버링 및 R 코너 모따기에 적용됩니다.
날카로운 가장자리 돌출부와 구리 호일 플래시를 제거하여 후속 프레싱 및 조립 중에 건조 필름과 구리 호일의 긁힘을 방지합니다.
자동화된 PCB 제조에서 지속적인 가장자리 마무리 작업을 지원하여 생산 배치 전체에서 일관된 보드 가장자리 품질을 유지하도록 돕습니다.
각 절단기는 보관 및 운송 중에 절단면을 보호하기 위해 충돌 방지 플라스틱 튜브에 개별적으로 포장됩니다. 대량 주문은 폼 쿠션이 있는 상자에 포장됩니다. 모든 제품은 포장 전에 검사를 거쳐 라벨을 붙입니다.
A1: 그렇습니다. Winway는 마모된 PCD PCB 엣지 밀링 커터에 대한 전문적인 재연삭 서비스를 제공합니다. 이 서비스는 적합한 공구의 절삭날을 복원하고, 사용 수명을 연장하며, 공구 교체 비용을 줄이는 데 도움이 됩니다.
A2: 일반적인 원인으로는 부적절한 이송 속도, 불충분한 먼지 제거, 절삭날 마모 등이 있습니다. 처리 매개변수와 먼지 제거 시스템을 점검하고 절단면의 마모 여부를 검사하십시오.
A3: 그렇습니다. Winway는 고객 도면 및 기계 요구 사항에 따라 외경, 내부 구멍, 치형, R 반경 및 절단 각도를 맞춤 설정할 수 있습니다.
A4: 각 생산 교대 후에 에어건을 사용하여 치아 사이에 쌓인 유리 섬유 먼지를 제거하십시오. 스핀들 클램핑 상태를 정기적으로 점검하고 설치, 작동 및 취급 중에 충격 하중을 피하여 치핑을 방지하십시오.
주소
중국 광둥성 둥관시 완장구 강커우 애비뉴 50번지 용리다 텐성 공업 단지 17호 건물
