중국 PCD PCB 소형 코너 반경 커터 제조업체 Winway는 신뢰할 수 있는 마이크로 반경 가공 솔루션을 찾는 PCB 제조업체를 위한 정밀 절단 도구를 제공합니다. 합금강 생크는 고온 납땜 PCD 다이아몬드 인서트와 통합되어 있으며 정밀하게 연삭된 마이크로 아크 절삭날이 특징입니다. 이 도구는 PCB 외부 윤곽, 슬롯 및 구멍 개구부를 따라 날카로운 모서리를 둥글게 만들어 직각 모서리를 부드러운 R-호로 변환합니다. 이는 응력 집중을 줄이고, 보드 가장자리 치핑 및 구리 포일 리프팅을 방지하고, 가공 버를 제거하는 데 도움이 됩니다. 기존의 텅스텐강 소반경 커터와 비교하여 PCD 다이아몬드 날은 유리섬유 충전 보드를 가공할 때 내마모성이 더 뛰어나 공구 수명을 연장하고 지속적인 대량 생산을 지원합니다.
PCD PCB 소형 코너 반경 커터는 합금강 기판과 고온 납땜 PCD 다이아몬드 호형 절삭날로 구성된 생크형 성형 공구입니다. 이는 일반적인 R 값이 0.1/0.3/0.5mm인 인쇄 회로 기판의 미세 반경 성형을 위해 특별히 설계되었습니다. 사전 설정된 아크 커팅 엣지는 한 번의 패스로 표준 둥근 모서리를 밀링하여 보드 엣지와 홀 오프닝 패시베이션 및 디버링을 실현합니다. PCB 성형 공정 전용 다이아몬드 절삭 공구에 속합니다.
고속 회전:공작 기계 스핀들은 공구를 구동하여 고속으로 회전하고 PCD 호형 절삭 날은 PCB 공작물의 직각 모서리에 접촉합니다.
윤곽 공급:아크 절삭날은 공작물 윤곽을 따라 균일하게 이송되고 예리한 각도의 재료를 제거하여 한 번에 표준 마이크로 반경 아크를 형성합니다.
칩 배출:나선형 칩 플루트가 유리섬유 먼지와 수지 칩을 신속하게 배출하여 칩 마찰로 인한 절삭날과 보드 표면의 긁힘 및 열화상 위험을 줄입니다.
내마모성 가공:초고경도 PCD 다이아몬드 엣지 덕분에 유리섬유로 충전된 재료를 절단할 때 공구가 천천히 마모되어 일괄적으로 안정적인 R 치수를 보장하고 빈번한 공구 교환 빈도를 낮춥니다.
| 목 | 매개변수 사양 |
| 제품명 | PCD PCB 소형 코너 반경 커터 |
| 외경 절단 | 9.5mm |
| 총 길이 | 55mm |
| 생크 직경 | 6mm |
| 선택적 반경 | R0.1 / R0.3 / R0.5mm |
| 최첨단 소재 | PCD 다결정 다이아몬드 |
| 생크 기판 재료 | 열처리된 고강도 합금강 |
FR-4 및 유리섬유 보드:PCB FR-4 유리섬유 보드, 고TG 보드 및 고유리섬유 보드용 보드 가장자리 라운딩, 패시베이션 및 디버링.
알루미늄 기반 및 금속 코어 PCB:알루미늄 기반 PCB 및 금속 코어 PCB의 가장자리와 구멍 개구부에 R각이 형성됩니다.
다층 및 무거운 구리 보드:구리 호일 리프팅 및 가장자리 치핑을 방지하는 데 도움이 되는 윤곽 모서리 라운딩.
V-CUT 슬롯 처리:V-CUT 슬롯 양쪽 끝을 R 앵글 처리하여 보드 파손 시 균열 위험을 줄입니다.
대량 생산 PCB 형성:높은 R 각도 일관성과 긴 수명의 연속 가공이 필요한 정밀 가공 시나리오입니다.
견고한 금속 가공:두꺼운 솔리드 금속, 스테인레스 스틸 또는 고경도 솔리드 금속 부품을 가공합니다. (PCD는 유리섬유/수지 기반 기판에 최적화되어 있어 금속절단으로 인해 첨단 치핑이 발생하기 쉽습니다.)
단단한 불순물이 있는 가공물:경질의 거친 입자의 이물질이나 대량의 금속 불순물이 다량 함유된 가공물. PCD 엣지에 심한 충격 치핑을 일으킬 수 있습니다.
과도한 절단 깊이:단일 통과 깊이가 허용 절삭날 한계를 초과하여 모서리 치핑 및 기판 손상이 발생합니다.
불충분한 먼지 수집:집진 시스템이 없는 장비로, 유리섬유 먼지가 쌓이면 모서리 마모가 가속화되고 보드 표면이 긁히게 됩니다.
불안정한 가공 설정:스핀들 런아웃이 크거나 고정 장치가 느슨한 작업 조건; PCD 가장자리는 진동으로 인해 부서지기 쉽습니다.
장시간 고온 절단:PCD 브레이징 조인트가 분리될 위험이 있고 강철 기판이 열 변형될 위험이 있는 고온에서 장시간 고하중 건식 절단.
1. 과도한 스핀들 런아웃, 오염된 콜릿 또는 마모된 콜릿에서 가공을 시작하지 마십시오. 진동으로 인해 PCD 다이아몬드 가장자리가 부서집니다.
2. 고정되지 않은 공작물과의 공구 충돌 또는 스핀들 시동을 금지하십시오.
3. 집진 시스템을 활성화해야 합니다. 유리 섬유 먼지는 최첨단을 마모시키고 마모를 가속화합니다.
4. 고속 회전 시 비상 정지 또는 급격한 이송 방향 변경을 금지하십시오.
5. 권장되는 최대 절단 깊이를 초과하지 마십시오. 전체 깊이 단일 패스 절단은 금지됩니다.
6. 연삭 또는 샌드 블래스팅 조건에 공구를 사용하지 마십시오. PCD 가장자리는 단단한 물체의 충돌로부터 보호되어야 합니다.
7. 공구 낙하 및 강한 충격을 방지합니다. PCD 팁은 부서지기 쉽고 작은 충격에도 부서질 수 있습니다. 강철 자루는 충격 후에 구부러질 수 있습니다.
| 비정상적인 현상 | 근본 원인 |
| 보드 가장자리 치핑 및 유리 섬유 당김 | 큰 스핀들 런아웃, 과도한 이송 속도, 둔한 절삭날, 과도한 필러/보드 내부 불순물, 불충분한 집진. |
| 불안정한 R 반경 크기 | 동심도 불량, 콜릿 미끄러짐, 클램핑 해제된 공작물, 충격으로 인한 공구 기판 구부러짐. |
| 부서진 PCD 팁/치아 손실 | 공구 충돌, 공작물 내부의 단단한 이물질, 심한 진동, 과도한 단일 패스 절삭 깊이. |
| 최첨단 디본딩(PCD 인서트 탈락) | 과도한 절삭열, 과부하 가공, 브레이징 조인트 손상, 냉각 없이 장시간 건식 절삭, 모재 열 변형, 브레이징 이음새 당김. |
| 검게 변한 보드 표면 및 수지 연소 가장자리 | 스핀들 속도 불일치, 칩 배출 불량, 고온에서 보드 표면의 칩 연소. |
| 공구 수명이 기대보다 훨씬 낮습니다. | 유리섬유 함량이 높은 공작물, 불합리한 절단 매개변수, 집진 효과 불량, 기판 변형으로 인한 불안정한 절단. |
저장:최첨단 보호 기능을 갖춘 전용 도구 상자에 개별적으로 보관하세요. 충돌을 피하기 위해 쌓거나 맨손으로 배치하지 마십시오.
작동 전:절단 모서리에 노치나 균열이 있는지 육안으로 검사합니다. 깨끗한 콜릿 먼지; 테스트 스핀들 런아웃.
가공 중:집진 시스템을 지속적으로 가동하십시오. 주기적으로 샘플을 통해 R 치수를 확인하고 최첨단 마모 및 생크 변형을 모니터링합니다.
가공 후:저압 에어건으로 절삭 날의 칩 먼지를 불어냅니다(다이아몬드 날을 긁는 딱딱한 물체 없음). PCD 가장자리에 마이크로 칩이 있는지 검사하십시오.
손질:생크만 잡고 다이아몬드 끝 부분은 만지지 마십시오. 강철 기판이 구부러지고 공구가 파손될 수 있는 낙하를 방지하십시오.
A1: 과도한 절삭열과 충격하중에 의해 주로 발생합니다. 고온 브레이징 조인트는 과도한 응력을 견디며 PCD 인서트는 고강도 강철 기판에서 분리됩니다. 강철 기판의 열 변형 또한 분리 위험을 증가시킵니다. 절단 깊이를 줄이고 매개변수를 최적화하며 먼지 수집 및 열 방출을 보장합니다.
A2: 다층 절삭 패스의 잘못된 중첩, 느슨한 고정 장치, 구부러진 강철 생크 또는 과도한 공구 동심도 오류일 가능성이 높습니다. 우선순위: 콜릿, 스핀들 런아웃 및 생크 진직도를 검사합니다.
A3: 그렇습니다. PCD 소반경 커터는 알루미늄 기반 PCB에 적합합니다. 절단 매개변수를 최적화하여 알루미늄 칩 접착을 방지하고 절단 열을 제어하여 기판 열 변형을 방지합니다.
주소
중국 광둥성 둥관시 완장구 강커우 애비뉴 50번지 용리다 텐성 공업 단지 17호 건물
