PCD PCB 절단 톱날은 PCB 기판 재료 가공을 위한 특수 절단 도구입니다. 주요 구조는 합금강 기본 본체와 톱니 위치에 용접된 PCD 다결정 다이아몬드 복합 세그먼트로 구성됩니다. PCB 절단기에 설치되어 대형 원시 기판 패널을 후속 제조 공정에 필요한 치수로 절단합니다.
블레이드는 합금강 기판의 구조적 지지와 PCD 절단 세그먼트의 내마모성을 결합합니다. 보드 재료, 절단 장비 및 가공 요구 사항에 따라 다양한 톱니 형태와 블레이드 치수를 선택할 수 있습니다.
블레이드는 두 가지 주요 구조 구성 요소로 구성됩니다.
고강도 합금강 본체는 블레이드를 구조적으로 지지합니다. 동적 밸런싱은 고속 절단 시 안정적인 회전을 유지하고 진동을 줄이는 데 도움이 됩니다.
PCD 다결정 다이아몬드 복합 세그먼트는 톱니 위치에 용접되어 절삭날을 형성합니다. 높은 경도와 내마모성으로 인해 유리 섬유 및 수지가 포함된 연마성 PCB 재료를 가공하는 데 적합합니다.
대체 베벨 톱니와 사다리꼴 평면 톱니는 다양한 절단 요구 사항에 사용할 수 있습니다. 적절한 구성은 PCB 재질, 보드 두께 및 기계 설정에 따라 다릅니다.
블레이드는 고속 회전 절단 공정을 통해 작동합니다. 작동 원리는 네 단계로 나눌 수 있습니다.
블레이드는 PCB 절단기의 스핀들에 장착됩니다. 기계가 시작되면 스핀들이 블레이드를 구동하여 필요한 작동 속도로 회전합니다.
PCD 절단 톱니는 결합된 전단 및 연삭 작용을 통해 PCB 기판 및 공정 수지, 유리 섬유 천 및 구리 호일과 맞물립니다.
교대 베벨 톱니는 교대로 측면에서 절단을 수행합니다. 사다리꼴 평면 톱니는 예비 홈 가공 후 단면 정삭에 사용할 수 있습니다. 각 구성은 서로 다른 절단 작업을 제공합니다.
절단 공정은 평평한 보드 가장자리를 생성하고 박리, 퍼징 및 가장자리 치핑을 줄이는 데 도움이 되도록 설계되었습니다. 실제 절단 품질은 블레이드 상태, 기계 정확도, 공급 속도 및 재료 특성에 따라 달라집니다.
블레이드는 최첨단 내마모성, 회전 안정성 및 치수 호환성이 중요한 PCB 패널 개방 응용 분야용으로 설계되었습니다.
● 내마모성 PCD 절삭날:PCD 복합 세그먼트는 유리 섬유 강화 PCB 재료를 가공할 때 높은 내마모성을 제공합니다.
● 최적화된 치아 구성:대체 베벨 및 사다리꼴 평면 톱니 형태는 다양한 절단 요구 사항을 지원하고 버 형성 및 가장자리 손상을 줄이는 데 도움이 됩니다.
● 동적 균형 처리:합금강 기판은 동적 밸런싱을 거쳐 고속 작동 중에 진동을 줄이는 데 도움이 됩니다.
● 다양한 두께 옵션:기계 구성 및 PCB 절단 요구 사항에 맞게 다양한 톱니 두께를 사용할 수 있습니다.
● 맞춤형 사양:기계 매개변수에 따라 외경, 톱니 두께, 내경, 톱니 수 및 톱니 모양을 선택할 수 있습니다.
다음 표에는 사용 가능한 표준 사양이 나열되어 있습니다. 주문하기 전에 필요한 치수와 톱니 구성을 확인하십시오.
| 서수 | 외경 ∅D(mm) | 톱니 두께 B(mm) | 치아 번호 Z | 내경 ∅d(mm) | 치아 모양 |
|---|---|---|---|---|---|
| 01 | 255 | 2.5 | 60, 72 | 25.4 | FZ |
| 02 | 305 | 2.4 | 60, 72 | 31.75 | FZ |
| 03 | 305 | 2.6 | 60, 72 | 25.4 | FZ |
| 04 | 305 | 4.0 | 54, 72 | 25.4 | WZ/FZ |
| 05 | 325 | 3.6 | 72, 84 | 25.4, 30, 60 | WZ/FA |
| 06 | 325 | 4.0 | 72, 84 | 25.4, 30, 60 | WZ/TR |
| 07 | 350 | 3.2 | 54, 72, 84 | 25.4, 30, 60 | WZ/FA |
| 08 | 350 | 3.6 | 54, 72 | 25.4, 30, 60 | WZ/FA |
| 09 | 350/375 | 4.0 | 48, 72, 84 | 25.4, 30, 60 | WZ/TR |
사용자 정의:요청 시 기계 요구 사항 및 생산 확인에 따라 맞춤형 크기 및 사양을 이용할 수 있습니다.
이 블레이드는 PCB 원시 기판 패널을 열고 절단하도록 설계되었습니다. 나열된 응용 프로그램에는 여러 유형의 전자 기판 재료 및 제조 공정이 포함됩니다.
PCB 생산 시 FR-4 동박 라미네이트 패널을 열고 절단하는 데 사용됩니다. PCD 커팅 엣지는 유리섬유 강화 수지 소재 및 동박 가공용으로 설계되었습니다.
전원 공급 장치 전자 제품 제조에 사용되는 알루미늄 기반 PCB 기판 절단에 적합합니다. 블레이드 치수와 톱니 구성은 절단기 및 모재 사양에 따라 선택해야 합니다.
통신 장비 제조 시 다층 원시 기판을 열고 크기를 조정하는 데 사용됩니다. 적절한 블레이드 사양은 보드 구성 및 절단 조건에 따라 결정되어야 합니다.
자동차 및 신에너지 전자 응용 분야의 고주파 특수 기판 처리에 등록되었습니다. 특정 기판에 대한 블레이드를 선택하기 전에 재료 호환성을 확인해야 합니다.
올바른 블레이드를 선택하려면 블레이드의 치수와 절단 구조를 기계 및 PCB 재료와 일치시켜야 합니다. 주문하기 전에 다음 정보를 확인하십시오.
| 선택항목 | 확인 사항 |
|---|---|
| 외경 | 절단기가 지원하는 최대 날 직경을 확인하십시오. |
| 치아 두께 | 절단 공정 및 장비 설정에 따라 필요한 블레이드 두께를 확인하십시오. |
| 치아 수 | 필요한 절단 구성에 따라 사용 가능한 톱니 수를 선택하십시오. |
| 내경 | 보어 크기를 기계 스핀들 또는 장착 샤프트와 일치시키십시오. |
| 치아 모양 | FZ, WZ, FA 또는 TR 구성이 의도한 애플리케이션에 적합한지 확인하십시오. |
| PCB 재질 | 블레이드 호환성을 결정하는 데 도움이 되는 기판 유형과 보드 두께를 제공하십시오. |
맞춤형 사양을 요청할 때 기존 블레이드 치수, 기계 모델, PCB 재질 및 절단 요구 사항을 제공하는 것이 도움이 됩니다. 이러한 세부 정보를 통해 제조업체는 적절한 구성을 평가할 수 있습니다.
설치 전:외경, 내부 구멍 및 치형이 절단기와 일치하는지 확인하십시오. 설치하기 전에 블레이드에 균열이나 손상된 치아가 있는지 검사하십시오. 눈에 보이는 구조적 손상이 있는 블레이드는 사용하지 마십시오.
작동 속도:명시된 권장 선형 속도 범위는 800~1400m/min입니다. 블레이드 사양, PCB 재질, 기계 조건에 따라 적용 속도를 확인하십시오. 과도한 속도는 PCD 최첨단 마모를 가속화할 수 있습니다.
절단 중:효과적인 먼지 제거 및 칩 배출을 유지합니다. 먼지 추출이 제대로 이루어지지 않으면 보드가 연소되고 도구 마모가 가속화될 수 있습니다.
충격 방지:설치 및 작동 중에 충격 하중을 피하고 블레이드가 고정 장치나 작업대에 부딪히는 것을 방지하십시오.
에어건을 사용하여 치아 사이에 쌓인 유리섬유와 수지 먼지를 제거합니다. 절단 영역을 깨끗하게 유지하면 재료 축적이 후속 작업에 영향을 미치는 것을 방지하는 데 도움이 됩니다.
사용하지 않을 때는 블레이드를 충돌 방지 플라스틱 튜브에 넣어 두십시오. 절단 모서리와 모재의 손상을 방지하려면 돌출, 충돌 및 습한 환경으로부터 보호하십시오.
뚜렷한 버(burr) 또는 박리 현상이 나타나는 등 절단 품질이 저하되면 생산을 중단하고 전문적인 검사를 받으십시오. PCD 절삭날의 상태와 잔존 블레이드 구조에 따라 재연삭을 고려할 수 있습니다.
PCD 치아를 수동으로 연마하지 마십시오. 부적절한 연삭 방법은 복합 절단 층을 손상시키고 절단 성능에 영향을 미칠 수 있습니다.
가능한 원인:톱니 마모, 과도한 이송 속도, 불충분한 공기 분사, 느슨한 보드 프레싱 또는 과도한 스핀들 런아웃.
권장 점검 사항:절단면을 검사하고 기계 매개변수, 먼지 제거 및 보드 클램핑 상태를 확인합니다. 절삭날이 마모된 경우 전문적인 검사를 통해 재연삭이 적절한지 판단할 수 있습니다.
가능한 원인:부적합한 톱니 구성, 마모된 절삭날, 불안정한 공급 조건 또는 불충분한 보드 지지.
권장 점검 사항:블레이드 상태, 톱니 구성, 피드 상태 및 보드 클램핑을 확인하십시오. 선택한 칼날이 재료 및 절단 공정에 적합한지 확인하십시오.
A: PCD 다이아몬드 복합 절삭날은 연마성 PCB 재료를 가공할 때 높은 내마모성을 제공합니다. 합금강 기판은 고속 작동 중에 블레이드 안정성을 지원합니다. PCD PCB 절단 톱날은 반복적인 PCB 절단 응용 분야를 위해 설계되었으며 실제 서비스 수명은 처리된 재료, 작동 조건 및 유지 관리 방식에 따라 다릅니다.
A: 나열된 톱니 구성에는 대체 베벨 톱니와 사다리꼴 평면 톱니가 포함됩니다. PCB 재질, 보드 두께, 기계 구성 및 절단 요구 사항에 따라 적절한 형태를 선택해야 합니다. 맞춤형 치아 구성은 제조업체와 논의할 수 있습니다.
A: 나열된 응용 분야에는 FR-4 구리 피복 적층판, 고유리섬유 기판, 알루미늄 기반 기판, 다층 원시 기판 및 고주파 특수 기판이 포함됩니다. 실제 적합성은 재질 구성 및 절단 조건에 따라 확인되어야 합니다.
A: 일반적인 원인으로는 톱니 마모, 과도한 이송 속도, 불충분한 공기 분사, 느슨한 보드 프레싱 및 과도한 스핀들 런아웃 등이 있습니다. 새 블레이드의 절단 결과가 좋지 않은 경우 블레이드 자체에 결함이 있는지 확인하기 전에 기계 매개변수와 클램핑 상태를 확인하십시오.
A: 마모된 PCD 절삭날은 남은 상태와 손상 정도에 따라 전문적인 재연삭에 적합할 수 있습니다. 블레이드가 적합한지, 재연삭 서비스가 가능한지 확인하려면 제조업체에 문의하세요.
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