Weicheng은 패널 절단과 에지 밀링을 한 번의 작업으로 결합하려는 PCB 제조업체를 위한 PCD PCB 절단 및 밀링 도구를 제공합니다. 전면 절삭날과 후면 미세 밀링 톱니 구조를 갖춘 이 통합 커터는 연결된 패널을 분리하고 단일 패스로 잔여 가장자리 버를 제거합니다. 별도의 절단 블레이드와 밀링 커터를 사용하는 기존 공정에 비해 두 개의 독립적인 작업 스테이션과 스핀들 고정 장치의 필요성이 줄어들고 작업 간 보드 이동이 최소화되며 전반적인 생산 라인 효율성이 향상됩니다.
● 통합 절단 및 밀링:앞니는 연결된 PCB 패널을 절단하고, 뒷니는 동시에 잔류 버를 제거합니다. 별도의 밀링 공정 없이 두 작업 모두 One Pass로 완료됩니다.
● 장비 요구 사항 감소:통합 구조로 인해 스핀들 고정 장치 한 세트와 두 개의 독립적인 처리 스테이션에 대한 필요성이 줄어듭니다.
● 보드 이동 횟수 감소:한 번의 작업으로 절단 및 엣지 밀링을 완료하면 별도의 스테이션 간에 보드를 옮기는 것을 방지하여 취급 중 표면 긁힘 위험을 줄이는 데 도움이 됩니다.
● 향상된 생산 효율성:두 가지 처리 단계를 결합하면 전체 생산 주기가 단축되고 생산 라인 처리량이 향상됩니다.
● 내마모성 PCD 세그먼트:고경도 PCD 절단 세그먼트는 PCB 절단 및 밀링 작업에 내마모성을 제공합니다.
● 유연한 맞춤화:외경, 내부 구멍, 톱니 높이 단계 및 톱니 프로파일을 다양한 디패널링 기계 구성에 맞게 맞춤화할 수 있습니다.
PCD PCB 절단 및 밀링 도구는 이중 단계 톱니 구조를 채택합니다. 전면 절단 톱니는 기본 패널 절단 작업을 수행하고 후면 미세 밀링 톱니는 새로 절단된 모서리를 동시에 처리합니다.
● 전면 절단:선택된 도구 치수 및 단계 구성에 따라 앞니가 연결된 PCB 패널을 절단합니다.
● 후면 미세 밀링:후방 톱니는 동일한 패스 중에 잔여 버와 가장자리 재료를 제거하므로 별도의 밀링 작업이 필요하지 않습니다.
● 통합 처리:절단과 미세 밀링이 한 번의 작업으로 완료됩니다. 이는 독립적인 작업 스테이션 간의 추가 보드 전송을 제거하고 처리 순서를 단순화하는 데 도움이 됩니다.
톱니 계단 높이는 실제 PCB 두께와 일치해야 합니다. 적절한 단계 선택은 불완전 절단을 방지하고 필요한 가공 결과를 지원합니다.
절단 치아는 고경도 다결정 다이아몬드(PCD) 세그먼트를 사용합니다. 이 세그먼트는 반복적인 절단 및 미세 밀링 작업에 대한 내마모성을 제공합니다.
커터는 SKS51 기판을 사용합니다. PCD 세그먼트는 고온 복합 프레싱 공정을 통해 기판에 접착됩니다. 접합 구조는 고속 절단 시 세그먼트 부착을 유지하고 내부 균열을 방지하도록 설계되었습니다.
전면 절삭날과 후면 미세 밀링 톱니가 2단 구조로 배열되어 있습니다. 치수와 상대 위치에 따라 절단 및 마무리 순서가 결정됩니다. 톱니 단계 높이는 PCB 두께와 실제 가공 요구 사항에 따라 선택해야 합니다.
| 서수 | 외경 ØD(mm) | 두께B(mm) | 내경 Ød(mm) | 치아 번호 Z | H단(mm) |
| 01 | 120 | 2.0 | 25.4 | 30 | 0.4 |
| 02 | 120 | 3.2 | 32 | 30 | 0.9 |
| 03 | 140 | 3.0 | 25.4 | 30 | 0.4 / 0.6 / 1.0 |
| 04 | 150 | 3.0 | 25.4 | 36 | 0.2 / 0.4 / 0.9 / 1.0 / 1.8 |
| 05 | 160 | 4.0 | 25.4 | 40 | 0.4 / 0.6 / 1.0 |
| 06 | 300 | 3.0 | 32 | 72 | 0.9 |
매개변수 참고:불완전한 절단을 방지하려면 실제 PCB 두께에 따라 톱니 단계 높이를 맞춤화하거나 선택해야 합니다.
● PCB 두께가 1.0mm 이하인 경우:코어 레이어에 과도한 침투를 방지하려면 실제 보드 구조 및 처리 요구 사항에 따라 0.2~0.5mm의 작은 계단 높이를 선택하세요.
● 비표준 기계의 경우:외경과 보어 크기를 선택하기 전에 스핀들과 고정구 치수를 확인하십시오. 기계 도면에 따라 맞춤 치수를 지정할 수 있습니다.
● 다양한 절단 요구 사항의 경우:실제 PCB 두께에 따라 톱니 단 높이를 선택하십시오. 불완전한 절단을 방지하려면 PCD PCB 절단 및 밀링 도구를 필요한 절단 깊이와 일치시켜야 합니다.
| 비교항목 | 별도의 텅스텐 강철 블레이드 및 밀링 커터 | Weicheng 통합 PCD 커팅-밀링 커터 |
| 워크 스테이션 | 두 개의 독립 스테이션 | 단일 스테이션, 원패스 처리 |
| 생산주기 | 처리주기가 길어짐 | 처리주기 단축 |
| 도구 교체 빈도 | 잦은 | 제공된 제품 비교 데이터에 따라 교체 빈도가 낮아짐 |
| 엣지 버 | 눈에 보이는 섬유 잔여물이 남을 수 있음 | 후방 밀링 톱니는 동일한 패스 중에 잔류 버를 제거합니다. |
| 전반적인 종합 비용 | 더 높은 인건비 및 도구 비용 | 잠재적으로 장기적인 처리 비용 절감 |
비교 참고:실제 처리 효율성, 도구 교체 빈도 및 전체 비용은 PCB 재료, 기계 조건, 처리 매개변수 및 유지 관리 방식에 따라 달라집니다.
● 사내 PCD 톱날 워크샵:Weicheng은 원자재 접합부터 정밀 연삭까지 주요 공정을 다루는 자체 생산 능력을 보유하고 있습니다.
● 동심도 검사:각 블레이드는 대량 생산 시 절단 안정성을 유지하기 위해 납품 전 동심도 검사를 거칩니다.
● 유연한 맞춤화:외경, 내부 구멍, 톱니 높이 단계 및 톱니 프로파일을 다양한 디패널링 라인 구성에 맞게 맞춤화할 수 있습니다.
● 재연마 서비스:재연삭 서비스는 공구 상태에 따라 반복 사용을 통해 공구 수명을 연장하는 데 도움이 됩니다.
● 엔지니어링 지원:엔지니어링 팀은 다양한 PCB 재료에 대한 절단 속도 및 처리 권장 사항을 제공합니다.
● 섬유 잔류물 제거:각 생산 교대 후에 에어건을 사용하여 치아 사이에 쌓인 섬유 잔여물을 제거하십시오.
● 절단면 검사:일관된 절단 성능을 유지하는 데 도움이 되도록 작업하기 전에 톱니에 눈에 띄는 마모나 손상이 있는지 확인하십시오.
● 도구 설치 확인:작동하기 전에 스핀들과 고정 장치가 제대로 고정되었는지 확인하십시오.
● 재연삭을 고려하십시오:재사용을 지원하고 서비스 수명을 연장하기 위해 자격을 갖춘 절단기에 대해 재연삭 서비스를 마련할 수 있습니다. 적합성은 나머지 공구 치수와 최첨단 조건에 따라 달라집니다.
A1: 그렇습니다. Weicheng은 다양한 스핀들 및 고정 장치 구성에 맞게 외부 직경, 내부 구멍 및 톱니 계단 높이에 대한 도면 기반 사용자 정의를 제공합니다.
A2: 제공된 제품 데이터에 따르면 전체 서비스 수명은 일반 분할 도구의 12~28배입니다. 실제 서비스 수명은 PCB 재질, 절단 조건, 기계 설정 및 유지 관리에 따라 달라집니다.
A3: 각 생산 교대 후 에어건을 사용하여 치아 사이의 섬유 잔여물을 제거합니다. 또한 절삭날을 검사하고 스핀들 클램핑 상태를 정기적으로 점검하십시오.
주소
중국 광둥성 둥관시 완장구 강커우 애비뉴 50번지 용리다 텐성 공업 단지 17호 건물
